サイズ LGA1700 対応 12cm サイドフロー虎徹 Mark II Rev.B SCKTT-2100

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商品の説明

◆商品名：サイズ LGA1700 対応 12cm サイドフロー虎徹 Mark II Rev.B SCKTT-2100
対応ソケット(INTEL):1150/1151/1155/1156/1200/1700/2011/2011(V3)/2066 対応ソケット(AMD):AM2(+)/AM3(+)/AM4/FM1/FM2(+) 本体サイズ:136(W)×154(H)×84(D)mm(奥行きは付属ファン含む、幅はファンクリップの突起も含む) 重量:635g(付属ファン含む)
ファンサイズ:120×120×厚さ26mm※振動吸収ラバーパッドの厚み(1mm)含むファン回転数:300(±200rpm)~1500rpm(±10%) 接続:PWM4ピン
風量:16.90 ~ 67.62CFM ノイズ:4.0 ~ 28.6dBA 静圧:0.74~14.71Pa/0.075~1.5mmH2O
搭載ヒートパイプ:6mm径×4本(ニッケルメッキ処理済み) 付属品:リテンションキット、ファンクリップ2組、グリス、図解入り多言語マニュアル(日本語含む)
RoHS対応の環境配慮型プロダクト、保証期間:購入日から1年間
●付属品:リテンションキット、ファンクリップ2組、グリス、図解入り多言語マニュアル(日本語含む)
サイズオリジナル設計サイドフロー型CPUクーラー「虎徹MARK II Rev.B」 6mm径ヒートパイプを4本採用主な変更点は、LGA1700対応の新型リテンションと新型ファン「KAZE FLEX II 120」を採用ファンの性能アップより冷却性能の向上を実現製品詳細・全高154mm設計全高154mmの設計することにより、取り扱い易さと、より多くのPCケースとの互換性が向上・干渉回避型デザインナロータイプフィン構造:58mmと幅の狭いナロータイプのフィン設計により、大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を回避オフセット設計:放熱フィンをやや後方にずらすこと(オフセット)で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避また、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減・多重エアフロー透過構造M.A.P.S(Multiple Airflow Pass-through Structure)ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計PCケース内にハイエアフローを生み出します・高精度ベース構造厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます・ニッケルメッキ処理ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」・新型120mm PWMファン「KAZE FLEX II 120」を採用クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています・Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM4「RYZEN」対応・ワイヤークリップ2組付属 2組分のワイヤークリップが付属することにより、デュアルファン運用も可能・新型「スプリングスクリュー式ブリッジリテンション」H.P.M.S.IV採用ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムがLGA1700対応にバージョンアップ! ・ワイドレンジRPM設計低回転~高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポート10776円サイズ LGA1700 対応 12cm サイドフロー虎徹 Mark II Rev.B SCKTT-2100パソコン・周辺機器その他サイズ「虎徹MarkⅡ Rev.B」検証：単なる改良版には留まらないRev.Bの